全球芯片产能过剩警报拉响 多家晶圆厂削减投资计划
国际半导体产业协会最新报告显示，全球芯片产能利用率已降至68%，为近十年来最低水平。受此影响，多家主要晶圆制造商宣布削减或推迟扩产计划。
产能过剩主要集中在成熟制程领域。受前两年芯片短缺刺激，全球各地掀起了晶圆厂建设热潮，但随着消费电子需求疲软，大量产能面临闲置。28纳米及以上制程的产能利用率不足60%。
然而在先进制程方面，情况截然不同。受AI芯片需求拉动，5纳米及以下制程订单依然饱满，台积电的先进制程产线满负荷运转，交货周期长达6个月。
业内人士分析，这种结构性失衡将持续2至3年。成熟制程企业需要寻找差异化生存策略，如转向车规芯片、工业芯片等利润较高的细分市场。
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