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教育部和工业和信息化部7月19日联合发布《集成电路领域紧缺人才培养专项行动计划》，提出到2030年累计培养集成电路领域专业人才30万人的目标。该计划将整合高校、科研院所和龙头企业的资源力量，构建产学研一体化的人才培养体系。 计划明确了三大培养路径：一是扩大集成电路相关专业的研究生招生规模；二是建设100个产教融合型集成电路实训基地；三是设立专项奖学金吸引优秀学生进入该领域。华为、中芯国际和长江存储等企业将深度参与课程设计和实习实训。 业界对此表示高度期待。据中国半导体行业协会统计，当前集成电路行业的人才缺口约为20万人，且在快速扩大。不过也有IC行业人士提醒，芯片人才的培养周期较长，短期内大规模扩招可能面临师资不足和培养质量下降的风险，需要循序渐进。

习近平总书记在党的二十大报告中概括提出并深入阐述中国式现代化理论，是对世界现代化理论和实践的重大创新，在人类文明史上具有里程碑意义。