教育部与工信部联合推出集成电路人才培养专项计划
教育部和工业和信息化部7月19日联合发布《集成电路领域紧缺人才培养专项行动计划》，提出到2030年累计培养集成电路领域专业人才30万人的目标。该计划将整合高校、科研院所和龙头企业的资源力量，构建产学研一体化的人才培养体系。 计划明确了三大培养路径：一是扩大集成电路相关专业的研究生招生规模；二是建设100个产教融合型集成电路实训基地；三是设立专项奖学金吸引优秀学生进入该领域。华为、中芯国际和长江存储等企业将深度参与课程设计和实习实训。 业界对此表示高度期待。据中国半导体行业协会统计，当前集成电路行业的人才缺口约为20万人，且在快速扩大。不过也有IC行业人士提醒，芯片人才的培养周期较长，短期内大规模扩招可能面临师资不足和培养质量下降的风险，需要循序渐进。
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